菲希爾x射線熒光測厚儀XDV-μ LD

菲希爾x射線熒光測厚儀XDV-μ LD

XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結構上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達10至60μm。短時間內就可形成高強度聚焦射線。除了通用型XDV-?型儀器，還有專門為電子和半導體行業(yè)而設計的儀器。如XDV-μLD是專為測量線路板而優(yōu)化的，而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設計的。XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

菲希爾手持式熒光射線分析儀

菲希爾x熒光測厚儀特點

通用手持式X射線熒光分析儀，即使材料組合困難復雜的情況下，也可以進行精確的鍍層厚度測量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 標準

重量1.9 kg

一次電池充電可持續(xù)運行6個小時

測量點：3毫米?

高分辨率硅漂移檢測器

用于戶外的IP54等級

用作臺式設備的可選測量箱；

使用完整版WinFTM®軟件進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計

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